全自動(dòng)內(nèi)置翻轉(zhuǎn)PCB 激光打標(biāo)機(jī)

Automation Built-in flip PCB Laser Marking Machine

技術(shù)參數(shù) Specifications

設(shè)備概述 Machin

型 號(hào) Model

HP-P4

基板規(guī)格

PCB Spec

PCB 尺 寸 Dimention

50×50mm-350×350mm

PCB 厚 度 Thickness

0.5mm-4mm

PCB 元件高度 Height

上/Top 20mm，下/Bottom 20mm.

PCB 翹曲程度 Bent

小于 1mm 的彎曲是可接受的 Less than 1mm is Acceptable

軌道高度 Conveyor Height

920±20mm

光學(xué)參數(shù)

Optical Parameter

攝像頭 Camera Spec

500 萬(wàn)像素 CDD 相機(jī) 5Mega Pixel CDD Camera

激光類(lèi)型 Laser Type

光纖/綠光/紫外（ Fiber/Green/UV）

激光波長(zhǎng) Laser Wave Length

1064nm、532nm、355nm

雕刻范圍 Marking Area

350mm×350mm convertible

重復(fù)精度 Repeatability

+/-0.05mm

二維碼制式 2D Codes

QR,mini QR，Data matrix GS1，Date matrix

一維碼制式 1D Barcodes

CODE39，CODE128，ITF,NW-7,EAN(JAN)/UPC RSS-

14，RSS Limited，RSS Expanded

光學(xué)鏡頭 Optical Lens

定焦光學(xué)鏡頭Telecentric Optical Len

光 源 Light-Source

R 環(huán)形積分光源 Red integral light source

硬件配置

Hardware

打碼面 Code surface

雙面 Double sided

翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)Flip agencied

自動(dòng)內(nèi)置翻轉(zhuǎn) Automatic built-in inversion

進(jìn)出板類(lèi)型 Entry And Exit PCB type

Defined Mode:R→L or L→R

PCB 夾 持 Clambing

自動(dòng)夾持，可根據(jù)需要定制各種夾持治具 Auto-Clamp

Structure，Customized Designed for Option is Availiable

設(shè)備主體結(jié)構(gòu) Main Skeleton

高精密機(jī)械加工件

驅(qū) 動(dòng) Drive

交流伺服電機(jī) AC Servo Motor

電腦主機(jī)PC

SIMENS 工業(yè)控制主機(jī)，四核 CPU，4G 內(nèi)存 lndustrial Control PC,4 Core RAM

操作系統(tǒng) OS

Windows 10

顯示器 Display

17 英寸 DELL 液晶顯示器 15”LCDs

電 源 Power Supply

單相 90-240AV 50/60Hz Single Phase

能 耗 Power Consumption

1.8KVA Max

氣 壓 Pressure

0.4~0.6MPa，5L/Min

吸塵系統(tǒng) Dust extraction system

煙塵凈化器 300W

接口方式 Communication Interface

SMEMA

設(shè)備外觀(guān)尺寸 Dimention(W*D*H)

600(W)x1470(D)×1600(H)mm

設(shè)備重量 Weight

450±10kg

運(yùn)行環(huán)境 Environment Request

5~40℃，35%~80%RH

空氣消耗 Air consumption

＜10NI/min

噪聲等級(jí) Noise Level

＜65db